我们要不断完善技术体系、丰富产品体系、拓展应用体系,从源头上狠抓理论基础和工程化应用,找准堵点、卡点、痛点,联合国内上下游资源协同攻关,成体系布局材料、芯片、封装等核心装备,实现半导体装备自主创新发展。要深入贯彻以需求为牵引、问题为导向,以企业为主体、产学研用紧密合作的发展理念,建立研发资金持续投入机制,在国家重大科技项目的持续支持下,统筹利用国家、企业、社会资本等多方面资金,持续加强半导体装备前沿技术和共性技术研发投入,完善技术研发平台和试验验证平台,促进半导体装备向研发设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、集成创新协同化发展。(来源:光明日报 中国日报)
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