测试产业链整合潮来袭;喆塔科技:让数据驱动“泛半导体”行业业务升级;兆芯独家入选《上海金融科技发展白皮书》基础设施支持类科技企业
1.2023第七届集微半导体峰会定档6月 规模将创历届之最！
2.“工业互联网创新应用联合实验室”揭牌，喆塔科技赵文政：让数据驱动“泛半导体”行业进行业务升级
3.兆芯独家入选《上海金融科技发展白皮书》基础设施支持类科技企业
4.一月内三起并购案，测试产业链整合潮来袭
5.【芯视野】安谋科技裁员：大芯片“野望”搁浅 合资公司寻求平衡之道
6.紫光展锐回应百亿融资传闻：融资规模计划不超过150亿元，将进一步拓展新兴领域
7.【芯视野】安森美完成格芯美国厂收购 12英寸厂整合将持续
8.小城埃因霍温，是如何同时拥有ASML和NXP两大企业的？
1.2023第七届集微半导体峰会定档6月 规模将创历届之最！集微网报道 冬去春来,一年一度的集微半导体峰会筹备工作已火热开启。聚焦产业，洞悉趋势，着眼未来。由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会定档6月，将于2023年6月2日至3日在厦门国际会议中心酒店举办。作为行业发展的“风向标”，集微半导体峰会自2017年首次举办以来，历经6届沉淀，规模逐年扩大，已成为半导体人一年一度的“行业嘉年华”。2023年对于半导体产业注定会是不平凡的一年。全球通胀、行业下行、局部战争、地缘政治，各种因素纷扰下，面临严峻挑战。但危中有机，数字化转型加速、新能源蓬勃发展、AI技术规模落地、元宇宙新兴应用渐起……如何预判行业大势？如何抓住产业机遇？如何搭上潮流快车？如何在解决“卡脖子”难题中大干一场？摆脱三年疫情束缚，半导体人亟待一场面对面的巅峰交流盛宴。本届集微峰会将一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，发扬行业发展风向标的洞察优势，扩大规模，全面覆盖半导体各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。活动、内容、规模大升级 参会人数创历届之最作为半导体行业年度盛会，集微峰会内容设置丰富多彩，包括芯力量、高峰论坛、政策峰会等，去年峰会上的十七大亮点活动，给参会嘉宾留下深刻印象。本届峰会在延续特色、坚持创新的基础上，进行了全新的改造升级，将开展49场特色活动，涉及产业链多个细分领域，例如：上市公司董事长面对面、人力资源大会、分析师大会、政策峰会、半导体行业电子展等。此外，本届峰会还首次新增集微半导体制造峰会、准上市公司机构交流论坛等活动；同时，校友论坛在去年的基础上再次实现扩容，新增西北工业大学、山东大学、国防科技大学等十余所国内高等院校，共计31场的高校校友论坛将成为产学融合交流，共叙校友情谊的绝佳平台。为满足半导体全行业的参会需求，在去年4000余人的参会规模基础上，本届峰会将再度扩大会议规模，预计参会人数将达6000余位，创历届峰会之最。
设计、制造、封测全覆盖 聚拢半导体产业链生态
随着行业的发展，兼具专业、深度、广度的集微峰会吸引了越来越多企业、机构和政府园区的参与，围绕峰会，聚拢起了半导体上下游全产业链生态参与者。在去年集微半导体展的基础上，本届峰会将投入重金，进行全新升级，除开设EDA/IP、芯力量等传统展示专区外，还将新增园区专区、半导体制造专区。展示范围覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域。参展企业将汇聚产业链上下游企业、独角兽企业、行业头部企业、初创企业以及各地园区与相关机构。本届集微峰会将全面展示集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等资源及优势，搭建起展现半导体企业成果与合作交流的全新平台。高规格、高水平、高门槛 集结全球顶尖智慧本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨，本届峰会大咖云集，众多国内国际产业领袖、行业巨头及行业中坚力量将莅临会场。紧跟国家重点培育集成电路战略方向，以国际化视角纵览全球集成电路产业最新趋势，把脉产业发展，深度分享独家干货，凝聚中国半导体行业能量，为推动产业发展鼓与呼。参会者中既有政府与园区领导、上市公司CEO等战略决策者，筑牢行业顶层设计；也有国内外知名分析师、行业专家，分享全球智慧，引领发展方向；还有企业董高监等行业领军者，探索产业落地实践；以及人力、技术、投融资、高校等创新先锋，激发行业产学研发展原力。专业、专注、深度 重磅咨询报告密集发布历年的集微半导体峰会上，多份具有行业深度的重磅专业咨询报告发布是一大亮点,也是集微半导体峰会打造高端、专业信息发布平台的重要支撑。集微咨询专业报告依托集微数据中台，以及对ICT产业价值链体系的深入研究，利用专业的咨询分析方式，深入半导体行业的毛细血管，前瞻性深度解析产业发展的底层逻辑与未来前景，推动半导体企业健康快速发展，助力产业供应链生态体系的建设。截至目前，爱集微已发布43份集微咨询行业报告。凭借专业、专注、深度，集微咨询出品的专业报告获得了半导体产业链从政府、机构到企业的广泛信赖，成为企业及机构实施决策的有力支持与参考。本届峰会上将继续发布数十份集微咨询专业报告，内容涵盖政策解读、产业发展、知识产权、人才供需等多领域，助力行业洞察趋势、把握先机。聚数千人规模盛会，融行业顶级朋友圈，享中国半导体“芯”商机！6月的厦门，繁花如锦，热情似火！ 爱集微期待与您共聚第七届集微半导体峰会！ 商务合作：陈先生 手机 18515273680微信：ch253607325
2.“工业互联网创新应用联合实验室”揭牌，喆塔科技赵文政：让数据驱动“泛半导体”行业进行业务升级集微网消息，2月14日，“工业互联网创新应用联合实验室”在喆塔科技合肥运营中心揭牌成立！喆塔科技创始人兼CEO赵文政、合肥高新区管委会副主任曹效记、中国科学技术大学先进技术研究院副院长王子磊出席并致辞；政府园区、高校院所、投资机构等社会各界嘉宾共同见证这一“里程碑时刻”。
“工业互联网创新应用联合实验室”由喆塔科技、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院、中国科学技术大学先进技术研究院三方联合共建，重点布局国产工业软件、人工智能、物联网、大数据相关的基础研究、前瞻性技术和关键共性技术，旨在提升我国工业软件核心技术的自主创新能力和竞争力。当日，喆塔科技合肥运营中心乔迁仪式在合肥市高新区创新产业园圆满举行，公司管理团队和员工代表参加剪彩仪式。
过去一年，喆塔科技顺利完成近亿元A轮融资，在半导体、面板、新能源光伏和锂电等行业的智能制造软件业务实现持续突破。甫入2023年，集微网满怀好奇：成立6年的喆塔科技是如何满载着合作伙伴与志同道合者，在“科技海域”——高端制造领域中劈波前行的？他们对产业的敏锐判断来自哪里？一座座“智能工厂”拔地而起的幕后有何秘诀？毕竟这与同行者的命运息息相关。
以下是集微网与喆塔科技创始人兼CEO赵文政的对话——集微网：首先祝贺喆塔科技、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院、中国科学技术大学先进技术研究院共同组建的“工业互联网创新应用联合实验室”（以下简称“联合实验室”）揭牌。未来各方将发挥哪些特有优势，又将聚焦哪些方面开展工作？赵文政：联合实验室的成立凝聚着三方优质创新资源。喆塔科技将高端制造业Know-How、工业大数据与“ABC”（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，联合合肥综合性国家科学中心人工智能研究院提供的研发保障、中国科学技术大学先进技术研究院建设方面的技术支持与智力指导，聚焦工业互联网产品及解决方案的智能化演进，构建工业互联网及人工智能领域的共性关键基础技术研发平台。未来，联合实验室将以国家重大科学基础设施和相关科研平台为依托，开展多领域、跨学科、广协同的工程应用研究，通过成果孵化、人才培养、国际合作，加快实现科技成果转移、转化和应用，形成一批具有国际先进水平的工业互联网产品及解决方案，助力我国工业智能化能力达到国际先进水平，建设成为国际知名的工业互联网实验室。集微网：合肥作为依托新兴产业快速崛起的代表城市之一，更是集成电路产业“重镇”。联合实验室揭牌后，是否考虑与当地企业联动合作？合肥的产业生态对联合实验室有哪些促进作用？赵文政：合肥是全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试、核心工具及设备材料全产业链的城市之一。联合实验室成立的目标就是服务于集成电路产业，提升产业数字化水平。联合实验室的研究方向、课题设立将与相关企业联动进行，既解决企业实际存在的算法、算力、人才等问题，又对未来技术演进进行指导性探索；联合实验室研究成果将在合肥的产业生态上进行验证，真正做到面向未来发展前沿理论，预研工业互联网与人工智能核心技术和关键产品，服务产业创新发展。集微网：公司聚焦泛半导体+新能源行业，怎样满足客户个性化、定制化需求？赵文政：就制造业而言，产线工艺的不同、管理思路的不同导致客户需求多种多样，这是常态。对于喆塔科技团队来说，20年前进入该行业时就已深刻体会到种种问题，并进行了整理、分级，行业通用问题、特定企业个性化需求等都有详细区分。我们产品的设计理念就是用数据驱动来重构管理流程，用AI算法来应对特定场景的需求。20年的行业经验与AI算法构建的数据模型，帮助我们从容解决80%的问题，为产品应用性打好基础；对于每个特定用户，运用最佳实践引导和保留20%定制化空间的方式来提高客户满意度。集微网：从传统工厂升级为“智能工厂”要经历哪些步骤？赵文政：业内有一个明确的共识——即从传统工厂升级为“智能工厂”不可能一蹴而就。喆塔科技团队基于多个智能工厂的最佳实践，将演进过程拆解为“精益自动化、信息化、网联化、智能化和自主化”五个阶段。在此过程中，必须基于目标企业所处行业的深刻认知，掌握诉求痛点，依据“规划先行、逐步落地”原则，进而满足企业生产自动化、物流自动化、管理信息化、工厂物联网化、决策数据化、工厂自适应化等阶段性目标。集微网：请介绍喆塔科技团队情况及成员技术背景，及产品层面的下一步工作是？赵文政：喆塔科技成立于2017年，团队是从惠普企业服务集团分离出来的整建制团队，发展过程中不断吸引来自IBM、台积电、中芯国际、PDF Solution等资深人才及专家加入。在深耕半导体产业20+年的基础上，团队对泛半导体行业积累了丰富的“数智化”经验，一系列产品在泛半导体领域加速头部客户落地。下一阶段，我们重点目标是持续升级迭代平台产品，打通整个CIM系统的基础上与大数据和AI应用场景进一步结合，逐步推广到更多客户，帮助企业实现全方位数智化转型，同时在行业层面横向拓展，扩大产品覆盖面。集微网：喆塔科技产品在面对国际竞争与国内同行角逐时，核心技术优势是？赵文政：与国内外同行相比，喆塔科技实现了行业Know-How与“ABC”深度融合。目前欧美软件产品架构基于数十年前的IT技术，国内大部分玩家产品则参考国外产品进行开发。而喆塔科技产品基于数据驱动的新一代IT技术来设计，包括机器学习、深度学习等AI算法的引入，因此在技术架构上具有领先一代的优势，同时减少系统复杂性，降低各种系统集成的风险和客户组织成本。集微网：喆塔科技一站式工业互联自主化方案ZetaCloud是如何实现全面数据集成与应用集成？赵文政：ZetaCloud一站式工业互联自主化方案，基于工业互联网架构，核心由数据平台+业务应用组成，APP架构提供丰富便捷的开发工具及开放API。通过ZetaCube（工业数据中台）自上而下的数据驱动与ZetaDMO（数字化智造运营平台）自下而上的生产过程驱动，助力企业沉淀数据资产形成行业模型的同时，为企业提供闭环式制造解決方案，加强数据、流程、组织和技术等要素的协同创新，满足企业灵活、复杂、经济、创新的数字化应用需求。集微网：公司提出“帮助中国制造企业完成智能化升级”的愿景将如何实现？赵文政：业内有识之士对中国制造业必将引领世界的未来都有共识。但是过程充满了挑战，在这个过程中政策持续加码，市场空间继续扩大，智能化升级加速落地。喆塔科技基于对行业痛点的深度理解和成熟的数字化产品能力，我们有信心为客户提供一站式数字化整体方案，帮助中国的制造企业完成智能化升级。在实践当中，喆塔科技首先帮助客户基于企业发展战略进行顶层数字化转型设计，规划为期3-5年的数字化整体战略与实施落地策略；在此基础之上，喆塔科技丰富的数字化产品体系与解决方案确保项目成功落地，并辅助客户推动数字化转型和业务运营的彻底融合。从一个客户开始，进而拓展到整个行业的智能化升级。同时，从先进行业拓展到的其他相对传统行业。标杆引领，逐步推进是中国制造业完成智能化升级的可行之路。（校对/萨米）
3.兆芯独家入选《上海金融科技发展白皮书》基础设施支持类科技企业
集微网消息，第四届上海金融科技国际论坛日前发布了《上海金融科技发展白皮书》，兆芯独家入选该白皮书基础设施支持类芯片企业。据悉，兆芯新一代开胜KH-40000系列服务器处理器、开先KX-6000G系列PC/嵌入式处理器也同步入选白皮书。兆芯新一代开胜KH-40000系列服务器处理器适用于云计算、大数据分析、视频处理、数据库备份、高性能存储以及超融合一体机等解决方案的搭建和部署；兆芯开先KX-6000G系列处理器适用于一体机、笔记本、便携式终端以及物联网计算平台等兼顾高性能、低功耗需求的应用领域。
据白皮书描述，针对国内金融业强烈的数字化和自主可控需求，兆芯通过结合人工智能、大数据、物联网等新兴技术，提供了一系列通用基础架构解决方案，助力金融行业用户打造核心竞争能力，实现数字化转型，最终实现“稳基业、敏突破”的智慧安全的金融信息化体系。据兆芯官微，基于兆芯自主CPU的桌面终端在金融信创市场占有率高达80%，广泛应用于银行、保险、证券等金融机构。同时，兆芯平台金融机具类产品也在超过100家金融机构中实现落地应用。《上海金融科技发展白皮书》以上海金融科技发展为研究对象，新版《白皮书》对行业数据进行了大量更新，并对关键指标进行纵向对比，呈现和分析了金融科技产业发展趋势，同时聚焦上海金融科技行业涌现的新技术、新产品、新场景，展示重点机构在金融科技研究和实践中取得的重大成果，为监管层、金融机构、金融要素市场、金融科技企业及学术研究人员提供参考。（校对/李梅）
4.一月内三起并购案，测试产业链整合潮来袭集微网报道，伴随电子产品朝向薄型化、高功能及低功耗方向，芯片集成度、复杂度越来越高，半导体测试的重要性和难度大幅上升，测试服务费用也日益提升，进而带动测试产业链企业迎来了较好的发展机遇。近年来，泰瑞达、爱德万、科休、华峰测控、长川科技等厂商均收获了业绩高光时刻，也驱动着越来越多的初创企业入局测试产业链。同时，测试产业链并购动作频繁，整合潮悄然来袭。据集微网不完全统计，仅2023年1月半导体测试产业链企业之间就发生了3起并购案。新入局者众多，市场竞争日益激烈据泰瑞达预测，随着芯片测试的难度和复杂度越来越高，测试服务费用占整个芯片生产的比重将从原来的不到10%持续上升。测试服务费用主要由ATE（自动化测试系统，也称为测试机）、Prober（探针台）&Handler（分选机）、Probe Card（探针卡）、Socket（治具）、Load Board（负载板）构成，其中最大的成本支出来自测试机，占比约为四成。据集微咨询数据显示，2020 年全球测试机市场规模为37.92 亿美元，预计2021年和2022年将分别达到47.83亿美元和50.67 亿美元。巨大的市场需求驱动着大量初创企业涌入测试机领域。截至目前，国内从事测试机业务的厂商已经接近20家，包括华峰测控、长川科技、联动科技、华兴源创、亚威股份（参与收购韩国存储芯片测试机厂商GSI公司）、精测电子（武汉精鸿、wintest）、上海御渡（爱德万与南通华达等共同投资设立）、宏泰科技、悦芯科技、派格测控、芯业测控、宏邦电子、圣源芯科、鸾起科技、摩尔精英（收购德州仪器ATE芯片测试设备团队）、加速科技、冠中集创、鹏武电子等，而这一趋势还在继续，越来越多企业开始布局发力半导体测试设备业务。大量测试机厂商的出现，加速了设备国产化的进程，也让原有的测试机厂商感受到了压力。据某测试设备厂商人员表示，“公司在测试领域并非单纯提供测试机本身，还包括配套自动化测试单元，在机械部分，中国大陆的测试机与国际头部厂商的产品差距已经越来越小。”不过，上述人员进一步表示，在测试机周边配套方面，比如探针及测试系统方面，国内外水平仍有明显差距，日前测试系统行业发展仍由欧美头部厂商引领，当然这一技术差距正在被不断破解，但国内测试机厂商仍有非常长的路要走，特别是在较为先进的产品领域。事实上，上述情况也并非仅出现在测试机领域，在探针台、分选机、探针卡、治具、测试板等各领域都涌现了非常多新入局厂商。以测试板为例，包括柏承、博智、高技、金像电、兴普科技、兴森科技、沪电股份、四会富仕、广东骏亚、迅捷兴在内的PCB厂商以及圆周率半导体等初创企业都在半导体测试板领域突围。在此情况下，半导体测试板行业竞争日益激烈，无论是在价格，还是质量上都有众多国内外厂商参与市场竞争。业内人士指出，为提高市场占有率，部分新入局的厂商采取价格竞争策略，这也导致公司产品获利能力出现下滑。产业链加速整合，打造多元化产品组合通常来说，价格竞争并非国际半导体大厂参与市场竞争的选择，当产品毛利率过低时，国际大厂将逐步退出该市场。上述测试设备厂商人员也指出，基于自身资源优势各大厂商将有不同市场定位。业内领先的测试产业链企业将更加关注于利润率比较高、比较先进的产品，而许多国内新入局的供应商将专注于某些细分市场。为增强公司市场竞争力，传统测试产业链厂商正在加速产业整合，产品线齐全，能够提供一站式整体测试解决方案已经成为泰瑞达、爱德万、科休等厂商的主要卖点。以泰瑞达为例，作为一家测试机厂商，泰瑞达并不局限于测试机本身，广泛布局了存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统等业务领域，还开发了众多一站式全覆盖的芯片测试解决方案，能够为客户提供包括测试机、接口电路板、测试程序在内的整套方案。据了解，泰瑞达成立于1960年，一直在测试自动化方向进行产业整合，通过积极广泛的外延并购不断完善公司业务拓展，从而提供全领域、具有强竞争力的设备产品。自1980年起，泰瑞达发起了十数起并购案，陆续收购了Aida、Case Technologies、Zehntel、Megatest、Herco Technologies、Synthane-Taylor、GenRad、Nextest、Eagle Test Systems、LitePoint、Lemsys、Universal Robots、MiR等公司，为公司成长为一站式全覆盖的测试解决方案供应商奠定了深厚基础。某国内测试行业人员表示，对于测试上下游厂商来说，单一产品线难以具备市场竞争力，只有通过收购才能尽快完善公司产品类型，和上下游一起提供整套解决方案的模式才会让方案定性，降低客户的管理成本，产品交期也能缩短，价格也不会被压缩。一月内，发生三起并购案除泰瑞达外，爱德万、科休、史密斯集团等测试产业链企业也在积极寻求产业整合，并在2023年1月内同时宣布并购案，持续完善公司产品组合。继2021年收购美国的测试界面供应商 R&D Altanova后，今年1月31日，爱德万宣布并购台湾 PCB 供应商兴普科技 (Shin Puu Technology)，未来将结合 R&D Altanova 高效能与高密度 PCB 设计技术及兴普的生产制造能力，扩大在亚洲地区高阶测试板的市占率，强化公司解决方案的完整性。爱德万总裁兼执行长 Yoshiaki Yoshida 表示，收购兴普是公司中长期成长策略之一，主要期望在半导体产业持续拓展测试与量测解决方案，兴普的工程与制造能力与旗下的 Altanova 的高阶测试板设计技术互补，可望加速亚洲地区业务增长，并多元化公司产品组合。无独有偶，1月30日，科休也宣布已收购领先的半导体测试分装机自动化设备供应商MCT Worldwide, LLC（“MCT”）。MCT 将成为科休测试分选机集团的一部分，为 Cohu 的产品组合增加了条带、薄膜框和激光打标，以及将加速向不断增长的先进封装测试市场发展的关键技术。Cohu总裁兼首席执行官Luis Müller表示，“我很高兴欢迎 MCT 及其员工加入 Cohu 大家庭。此次收购为通过薄膜框架测试和激光打标设备扩大我们的潜在市场提供了机会。展望未来，我们希望利用我们的综合技术和专业知识，为面板测试中的先进封装开发新的测试自动化解决方案。”在更早的1月6日，史密斯集团（Smiths Group plc）旗下的事业部史密斯英特康宣布完成对Plastronics Sockets & Connectors（"以下称Plastronics"）的收购项目。Plastronics是全球领先的为半导体测试市场领域提供老化测试插座和专利弹簧探针及工业定制连接器供应商。通过此次收购，Plastronics的技术、产品和生产能力补充并加强了史密斯英特康现有的产品组合，并助力史密斯英特康实现成为全球半导体测试客户首选合作伙伴的发展目标。史密斯英特康全球总裁Julian Fagge表示："欢迎Plastronics加入史密斯英特康的大家庭。史密斯英特康一向秉持技术创新和增值服务，我们为能够提供对客户的产品和运营提供至关重要的技术感到自豪。Plastronics的发展目标和我们的长期发展战略相一致，为我们的销售业务增加了新的解决方案和技术能力，增强了我们在提供老化插座解决方案的能力和市场份额。写在最后并购整合、大者恒大是半导体产业发展的总体趋势，也是半导体厂商快速实现技术积累和业务布局，做大做强的重要路径。测试产业链同样如此，自20世纪以来，泰瑞达、爱德万、科休等厂商不断通过并购，丰富公司产品类型，提供差异化的解决方案，扩大市场覆盖面。随着众多新入局企业加入市场竞争，为提升公司整体竞争力，预计后续测试产业链并购整合潮还将继续。
5.【芯视野】安谋科技裁员：大芯片“野望”搁浅 合资公司寻求平衡之道集微网报道（文/陈兴华）下行周期、需求不振、地缘政治、通货膨胀… 面临系列前所未有的行业挑战，众多半导体厂商纷纷启动“降本增效”措施。近日，软银旗下Arm的合资公司安谋科技（Arm中国）被曝也裁员近百人引发行业关注，主要涉及SoC、HPC两大业务线的研发岗位。截至目前，安谋科技尚未对此次较大规模人员调整一事进行回应。宏观市场环境、软银推进Arm IPO战略、国际出口管制等原因成为此次人员缩减的注脚，而随着业务布局层面的调整，安谋科技在“大芯片”方面计划终止。这家独立经营的合资公司，在去年新任管理层接手后，正在努力寻求平衡之道。
图源：南华早报“大芯片”计划戛然而止2018年安谋科技成立，Arm持股49%，中方资本持股51%。作为一家合资公司，安谋科技不仅是Arm在中国IP业务唯一授权运营平台，同时也可以结合中国市场需求自主研发半导体相关IP产品。成立四年来，安谋科技相继推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP等一系列自研IP成果。数据显示，安谋科技在国内的授权客户超过300家，合作伙伴芯片出货量累计突破250亿片，核心技术专利数量逾300项，95%的国产SoC基于Arm处理器技术。据集微网了解，此次人员调整主要涉及SoC、HPC两个部门，也是安谋科技前任CEO吴雄昂主政时期，着力推进的两个业务板块。过去两年，安谋科技也在增加相关的人才引进。其中，HPC团队仍以IP研发为主，面向高性能CPU以及高算力AI芯片等领域。另外，SoC团队则在承接本土芯片厂商的多样化实际需求中，依托Arm以及安谋科技自研产品矩阵，开展一些类似半定制芯片设计服务方面的业务。但去年5月，这些项目随着吴雄昂在管理层斗争中失势，新管理团队接手后而陷入尴尬境地。“Allen（吴雄昂）离开导致原来打算开展的项目没领导敢做，此前招募的研发人员养了一年了，这些都会给公司运营以及成本上带来挑战。”一位行业人士告诉集微网。
在他看来，安谋科技此前推出的自研CPU、ISP、VPU等IP业务仍属于主航道，也符合Arm“小而美”的定位，但HPC属于“大芯片”范畴，相对而言投入周期长、资金大、风险高，而SoC业务目前又未形成较好的投入产出，因此率先遭到冲击。“特别是在当前行业下行，Arm重启IPO的时间点，新领导团队接手后对于安谋科技业务规划进行适当的改变调整，也在情理之中。”该人士表示。或为Arm上市扫清障碍2023年伊始，半导体行业景气周期不再，Gartner、IC Insights和世界半导体贸易统计组织（WSTS）等多家知名调研分析机构均预测今年行业将出现负增长。因此，外媒的报道中认为，安谋科技此举是为了“应对充满挑战的业务前景”。在全球宏观经济持续低迷以及悲观的行业预期之下，裁员已经成为一种“常态”。数据追踪网站“layoffs.fyi”显示，2023年以来，全球知名科技企业裁员整体人数已接近十万人。另一方面，安谋科技此次人员调整出现在Arm刚刚开启IPO的当口，有分析指出，这一举措或许与Arm为加速IPO计划而扫清障碍有关。一位行业分析人士认为，Arm上市和安谋科技裁员两件事其实不冲突，不存在非此即彼。但在目前大环境和行业前景并不好的情况下，为了自身降低成本、Arm实现高估值以及顺利上市，安谋科技对于人员和业务线进行调整也存在可能。此外，国际出口管制亦或是重要原因。“这可能也是一个必然事件。现在很多公司都随着行情在变，其中一些公司看到寒风阵阵随时可能costdown（缩减成本）。而在国际出口管制背景下，Arm可能无法向中国出口先进芯片设计架构，安谋科技的国内客户创收也会受到影响，现有的相关人才也无法发挥用处。”该人士说。合资公司的平衡感针对安谋科技裁员一事，Arm在一份发给国内媒体的声明中称：“安谋科技是一家独立于Arm公司且独立运营的实体，我们无法对其人事安排发表评论。但预计我们的在华业务将不受任何影响，并继续保持强劲的发展势头。”早在去年3月，Arm就曾宣布将在全球范围内裁员12%-15%，大约涉及1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。如今，安谋科技的裁员更像是在重复Arm去年的策略，甚至连约11%的裁员比例（官网披露员工总数900+）也极为接近。尽管2022年5月新管理层上任时承诺“没有任何所谓强制裁员的计划”，但业内看来，这更像是彼时新管理层实现平稳过渡的权益之计。而软银在2月7日公布季度财报时称将推进Arm上市仅几天后，便传来安谋科技裁员的消息，这样的“步调一致”或体现出安谋科技这家合资公司新的定位。
图源：路透社此外，部分行业观点认为，吴雄昂掌印时期的安谋科技，在“独立”这条路上走得太急，并没有太多照顾到其他中资股东以及Arm的感受。而换帅之后，安谋科技以代表中方和软银方面的联席CEO的方式进行接管，也希望这家合资公司能够寻找到某种程度的平衡感。“在当下的时间节点，对于软银和Arm而言，或许一个营收与业务相对稳健可控的安谋科技更为重要。但对中方投资人而言，则更希望不断提升自研能力、赋能本土产业，尽快上市实现投资回报。但如何平衡好各方的权益和诉求，将进一步考验安谋科技新的管理团队，否则合资公司就失去了成立的意义。”上述行业人士表示。（校对/张轶群）
6.紫光展锐回应百亿融资传闻：融资规模计划不超过150亿元，将进一步拓展新兴领域集微网消息 2月14日晚，紫光展锐方面对百亿元融资计划作出回应。据科创板日报报道，紫光展锐方面回应称，“本次融资主要面向市场化投资机构，融资规模计划不超过150亿元。招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。紫光展锐坚持市场化、国际化发展原则，公司产品80%销往海外，业务覆盖全球130多个国家和地区。展锐愿携手全球合作伙伴及市场化专业投资机构，持续开发创新技术和产品，积极推动产业实现高质量发展。”此前有消息透露，“本轮融资规模初步计划为100亿元，预计在3月中下旬至6月确定好投资机构名单，6月中旬完成本轮融资工作。会后很多机构已经在进行背调，但截至目前尚未达成任何协议”。另有业内人士称，“展锐上轮投后620亿元，主要是国资，本轮投前肯定不低于这个水平。已背调的投资机构中，宁波国资意向比较强烈，条件是展锐的汽车业务迁至宁波。”（校对/黎雯静
7.【芯视野】安森美完成格芯美国厂收购 12英寸厂整合将持续集微网报道（文/李映）始于四年前的收购正式进入“收官”阶段。近日，安森美宣布已成功收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔（EFK）的12英寸晶圆厂Fab10，自2022年12月31日起生效。这也表明，于2019年4月安森美以总价4.3亿美元与格芯达成的收购正式完成。安森美借此不仅大幅提升了12英寸晶圆产能，还从格芯获得相关的制程技术和授权协议，并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师，收获了远超支付帐面的超额“福利”。随着半导体业成为大国博弈之主战场，且行业面临下行周期以及代工产能稼动率走低的情形，业内人士认为，目前全球12英寸产线有150多家，大都是纯代工厂，还有部分属于IDM，而这些产线的“拥有者”或为战略布局、或为转型调整、或为削减成本等原因，未来12英寸厂的整合仍将持续。
Fab10三度“易主”
不得不说，作为收购案的“标的”，Fab10厂算起来这是三度“易主”了，而且每次交易基本都开启了新的“跳楼价”，亦折射出半导体业的载浮载沉。要知道，IBM在EFK于2001年创建12英寸的R&D线，在2002年投资了超过25亿美元，兴建了当时全球最先进的300毫米晶圆产线Fab10，并雄心勃勃开展代工服务。然而好景不长，尽管半导体制造业务占IBM整体营收不到2%，但该业务每年亏损最多时曾达到15亿美元，2013年全年亏损7亿美元，2014年上半年亏损4亿美元。IBM无奈只能壮士断腕，在2014年下半年倒贴格芯15亿美元将这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂“拱手相让”。这对格芯来说简直是“天上掉馅饼”的买卖，当时格芯也意气风发表示要借此优化全球资产布局，强化差异化技术。但没曾想，短短几年之后这座被寄予厚望的工厂就被格芯挥泪“大甩卖”，成功被安森美以4.3亿美元“接盘”。经过多年的经营之后，Fab 10厂可提供22-90nm工艺，且引入了RF SOI和SiGe产品线，包括90nm和45nm技术的硅光子学生产线。可以说，安森美成为了这一交易的最大赢家。半导体知名人士陈启指出，这称得上是一笔非常划算的买卖，因为人才、专利、产能等都是无价之宝，将为安森美未来发展奠定新的基石。反观格芯，则是另外一出戏码了。安森美走向“Fab-Liter”得益于工业、汽车等应用市场的持续走高，凭借智能电源方案和智能感知方案两大支柱技术，以及端到端的供应能力，安森美最近几年的业绩持续“飘红”。在全球半导体市场一片遇冷的当下，2022年全年营收再破记录，营收83亿美元，同比增长24%。
值得注意的是，安森美在Hassane El-Khoury的领导下，已在2021年宣布要从传统的IDM向更加灵活的Fab-Liter转型，以获得更高的投资回报率，而这一转型是在不断的“取与舍”之间来贯彻的。
Hassane曾这样解读过这一战略转型：智能电源和智能感知这些具备差异化和战略增长的领域，将会加大内部产能的投入；而一些非专利技术产品，将利用外部制造进行生产，从而实现灵活的产能调度。同时，安森美会逐渐退出规模不足的晶圆厂，将重心转向12英寸晶圆的产能。于是，我们看到了在这一战略指引之下安森美一系列的“操作”：2022年2月，安森美将位于比利时Oudenaarde的生产设施出售给BelGaN Group BV；3月1日，安森美和Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的200毫米晶圆制造工厂和业务达成最终协议；10月31日，一家日本私募股权基金将收购安森美在日本新泻的200毫米晶圆厂；11月3日，安森美宣布将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给LA Semiconductor的交易已经结束。而此次Fab10收入囊中无疑是其Fab-Liter转型之中扩张12英寸晶圆产能的成功“注解”。陈启分析，安森美在收购Fab10之后，将着力扩充CIS、功率器件、MEMS等产能。随着智能感知技术在汽车三化过程中的蓬勃发展，加之安森美已在汽车图像传感器领域占据头把交椅，扩充CIS产能将进一步巩固其龙头地位。值得一提的是，安森美还在通过不断的整合和战略合作，计划在未来几年将碳化硅收入提升至40亿美元。格芯的“难题”或许现在的格芯会很后悔四年前那个轻率的“举动”。格芯在2018年宣布放弃先进制程研发之后，格芯战略失据，频频爆雷，还被“金主”嫌弃，那段时光格芯难免左支右绌，将Fab10厂“打折”售卖亦“情非得已”。
没想到“时来运转”。面对全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半导体大国力促制造业流，让格芯开始扬眉吐气起来。加之成功上市，手握大额长期订单，现在的格芯面临的境遇与几年前的“焦头烂额”相比可谓“云泥之别”。尽管中间还有“插曲”，即2021年7月有报道称英特尔正考虑收购格芯，彼时格芯估值约300亿美元，但这一传闻后来不了了之。据其最近的财报显示，格芯在2022年第三季营收年增22%、季增4%，为20.7亿美元，创下历史新高。但需注意的是，格芯是一家上市公司，尽管营收连年增长，但一直处于亏损状态。2022年年底，格芯不得不宣布在全球裁员近800人，约占格芯全球1.4万名员工的5.7%，只为每年节省约2亿美元。这还不是格芯最“烧心”的事。随着成熟制程工艺成为“香饽饽”，台积电、三星、英特尔等“唯三”的先进制程大厂也真金白银加大投入力度，成熟制程的争夺也日趋白热化。据Counterpoint Research统计，台积电40nm及以上成熟制程产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市场占有率达到28%，之后是联电为13%和三星为10%。不止如此，格芯还面临联电、世界先进等的激烈竞争。半导体知名专家表示，格芯FinFET、硅光子学、FD-SOI、射频工艺等是其面向未来的宝库，但仍面临“前有追兵，后有堵截”的处境，加之半导体需求放缓，还需要在特色工艺和先进封装层面持续下工夫，做精做细，未来的走势难料。上述专家还进一步强调，对于国内半导体制造业来说，由于缺乏全球化，无法兼并国外的公司或生产线，而光靠国产化来提升半导体业竞争力是走不长远的，一定要下大力气学好全球化这门“必修课”。
8.小城埃因霍温，是如何同时拥有ASML和NXP两大企业的？集微网消息，美国阻止中国获得高端技术的努力让美国以外的两个地方变得引人注目：东京和埃因霍温。最近《金融时报》对这个问题做了分析。这座低矮的荷兰小城市的历史核心在第二次世界大战期间被摧毁，是ASML总部的所在地。埃因霍温的科技行业吸引了欧盟委员，他们经常访问埃因霍温，以了解这个在1990年代初遭受工业衰退打击的地方如何转变为区域性的高科技经济，每年增长8%。它的公司和学术机构每年每100000名居民申请近500项专利，是世界上最高的比率之一。荷兰私营部门四分之一的研发（每年30亿欧元）都花在了这里。很大一部分来自欧洲最有价值的半导体公司ASML，市值达2500亿欧元。Signify、前飞利浦照明部门、芯片制造商NXP和卡车制造商DAF也是位于埃因霍温的创新者。ASML负责技术的高级副总裁Jos Benschop表示，埃因霍温对公司的发展至关重要，因为它拥有长达一个世纪的高科技制造经验。“我们在这里有很多合作。我们在全球开展业务，但与人的距离非常重要，”他在ASML位于城市边缘不断扩大的园区接受采访时说。他说，如果没有VDL，该公司独特的极紫外(EUV)光刻机是不可能建造的，VDL是一家专注于解决复杂工程挑战的当地家族企业。
埃因霍温在荷兰的竞争力：科技和经济“这很容易发明出来，但很难把它变成你可以实际制作的东西。”最先进的光刻机每台价值约1.7亿美元，自2019年以来，荷兰政府禁止向中国出口这些机器。荷兰现已同意美国限制一些不太先进的机器，但尚未透露细节。该公司仍有400亿欧元的订单积压，每月在该市招聘约250人，并扩大其工厂以满足需求。区域发展机构Brainport Development的主管保罗·范努嫩(Paul van Nunen)说，埃因霍温的转型故事类似于一家颠覆性的初创企业，只有一张餐桌、花园棚和特立独行的发明家。但它有两个独特的荷兰成分：政府的圩田模式，将政治家、公司和工会聚集在一起，寻找共同的解决方案；1891年在埃因霍温开始生产灯泡的电子企业集团飞利浦(Philips)。Van Nunen的办公室位于前飞利浦研究园区内，俯瞰着ASML于1984年与当地另一家芯片机器制造商ASMI成立合资企业的院子。到1990年代初期，飞利浦和DAF等大型雇主在面对来自亚洲的廉价竞争时纷纷关闭工厂。Rein Welschen市长邀请当地雇主协会负责人、技术大学和商界领袖到他家，他们想出了一个反击计划。当飞利浦于2001年将其总部迁至阿姆斯特丹时，公共部门和私营部门共同努力，重新调整实验室的用途并留住了员工。“埃因霍温从这件事中得到了很多好处，”Paul van Nunen说。“当我年轻的时候，这整个区域都是禁区——只有飞利浦员工才能进入，现在它是一个大家协作办公的地方。”飞利浦的另一个研究基地变成了高科技园区，这里有260多家公司，包括TomTom、西门子和华为，美国投资基金橡树资本于2021年8月将其收购。“这是世界上最智能的区域，”Smart Photonics首席执行官约翰·芬斯特拉(Johan Feenstra)说。它利用老旧的飞利浦洁净室建立了光子芯片生产线。Smart Photonics已从荷兰投资者那里筹集了3800万欧元，目前拥有来自30个国家的近150名员工。埃因霍温科技大学是这些科技巨头招聘的来源之一。校长Robert-Jan Smits表示，该机构相信让学生参与实际项目的好处，例如奈梅亨世界上最长的3D打印桥梁。“埃因霍温是独一无二的。我自己、首席执行官和政客们经常见面。我骑着自行车，可以立即到达ASML、飞利浦和NXP总部”，Smits说。“我们为该地区服务，与该地区合作并受该地区影响。我们的工作不是让ASML变得更大，而是为了创建更多的ASML。”该地区预计在未来十年内将创造70000个就业机会，并要求政府提供资金以将大学规模扩大一倍、增加实用技能培训并建造房屋。埃因霍温市市长Jeroen Dijsselbloem表示，如果政府提供资金，他的城市将具有“独特的潜力”。（校对/周宇哲）
更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
1.法拉第未来FF 91准量产车运抵上海
2.总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
3.华为与韩企Hansol PNS达成韩国授权代理合作
4.特斯拉将美国基础款Model 3价格下调500美元至42990美元
5.中国台湾19家IT企业1月营收增长11.6％
6.四维图新：截止2022年Q3，杰发MCU芯片收入同比增长近3倍
7.利亚德与软通动力将在开源鸿蒙操作系统等领域展开合作
8.一批集成电路项目签约落地苏州，涵盖EDA、设备等领域
9.全球十大封测集团有六家进驻苏州工业园区，累计投资近600亿元
10.翱捷科技：拟以5亿元-10亿元回购股份
https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_svg/qE9MKluetOmaO6oeN8gibZsDbwXvuJVEeiaPtOmJulmaQXxDvCLbMdNWWxBrpPicKQHdt1P3vCXCcqoeBcXhFibXLQrSZu9VXdWd/640?wx_fmt=svg
球分享
https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_svg/qE9MKluetOmaO6oeN8gibZsDbwXvuJVEeDWKPqxYR35K5LJ463Io4GVAtlAgpVibicK5lkZEL2hslYiaIGXHia9ojk7ee9kibCQAAx/640?wx_fmt=svg
球点赞
球在看
页:
[1]